咨詢熱線
13819825337
13819825337
當前位置：首頁 > 技術文章
X熒光膜厚儀（XRF膜厚儀）是一種基于X射線熒光光譜分析技術的非破壞性檢測設備，能夠快速、精確地測量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導體封裝領域，引線框架（LeadFrame）作為芯片與外部電路連接的關鍵部件，其表面鍍層（如銀、金、鎳、鈀、錫等）的質量和厚度直接影響導電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測試中的具體應用及優(yōu)勢：一.應用場景1.鍍層厚度測量引線框架通常需要多層鍍層（如Ag/Ni/Pd/Au等組合），X熒光膜厚儀可同時測量各鍍層的厚度，無需破壞...
2-23
大氣等離子清洗機是采用電能催化反應，同時利用低溫等離子體的特性，可以提供一個低溫環(huán)境，排除了濕式化學清洗所產生的危險和廢液，安全、可靠、環(huán)保。等離子清洗技術容易實現(xiàn)智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準控制時間，具備記憶功能，可重復使用。更重要的是，該技術不分處理對象的基材類型，對半導體、金屬和大多數高分子材料均有很好的處理效果，可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的精密清洗。主要應用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網印刷...
2-20
1）清洗對象經等離子處理后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序；可以提高整個工藝流水線的處理效率；2）采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體的特點是方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成常規(guī)清洗不能達到的清洗任務，能很好處理難清洗部位。3）等離子技術，不需要對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛(wèi)生，體現(xiàn)設備高度環(huán)保性4）安全性能強，等離子清洗技術避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清...
公司地址：浙江省寧波市海曙區(qū)氣象路827號
公司郵箱：215398148@qq.com
公司傳真：0574-28820083
在線咨詢